2026-02-26 00:00:00:03014222210http://paper.people.com.cn/rmrb/pc/content/202602/26/content_30142222.htmlhttp://paper.people.com.cn/rmrb/pad/content/202602/26/content_30142222.html11921 习近平会见德国总理默茨
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带宽提升：TSV大幅缩短互连距离，显著提升数据传输速率，能够支持HBM4等超高带宽需求；延迟降低：桥接器内部的TSV路径比传统封装走线更短，有效降低数据通信延迟；功耗优化：短路径低电容，有助于降低整体系统功耗，符合高性能芯片的PPA（功耗、性能、面积）优化目标。
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第六十一条 本法下列用语的含义：，更多细节参见heLLoword翻译官方下载